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石墨紙特性的由來

發布時間：2024-02-19

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電子設備導熱都可用到石墨紙，且具有低熱阻、熱阻比鋁低40%，比銅低20%，可以裁切成各種形狀，在電子設備的散熱上。
可以制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復合板、氣缸墊等，石墨紙是由膨脹石墨經高溫壓軋、燒焙而成，繼承了鱗片石墨潤滑的特性，膨脹石墨是蓬松而多孔的，正因為這個結構，石墨紙才會有如此良好的柔韌性和回彈性。
作為新型材料來使用，石墨紙具有良好的耐高溫性能、導熱性能等，是電子行業的導熱材料之一，結構呈片狀、導熱、散熱主要是沿著水平和垂直方向均勻散熱。
青島華泰石墨紙特性的由來是青島華泰石墨原創，未經許可，不可轉載。

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